창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LP3852EMP-1.8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LP3852EMP-1.8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LP3852EMP-1.8 | |
| 관련 링크 | LP3852E, LP3852EMP-1.8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K390J10C0GH5TH5 | 39pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K390J10C0GH5TH5.pdf | |
![]() | VJ0603D200KXCAP | 20pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D200KXCAP.pdf | |
![]() | M1280 1.024MHZ | M1280 1.024MHZ ORIGINAL SMD | M1280 1.024MHZ.pdf | |
![]() | TLP665GF-F | TLP665GF-F TOSHIBA DIP-5 | TLP665GF-F.pdf | |
![]() | LM6482TE | LM6482TE NATIONAL SOIC8 | LM6482TE.pdf | |
![]() | K9F2808U0C-YIB0 | K9F2808U0C-YIB0 SAM SMD or Through Hole | K9F2808U0C-YIB0.pdf | |
![]() | W164GT | W164GT cyp SMD or Through Hole | W164GT.pdf | |
![]() | IR7663 | IR7663 IOR SMD or Through Hole | IR7663.pdf | |
![]() | NACE221M10V8X6.5TR13F | NACE221M10V8X6.5TR13F NICCOMP SMD | NACE221M10V8X6.5TR13F.pdf | |
![]() | 87541vdg | 87541vdg Winbond QFP | 87541vdg.pdf |