창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ICS9DB106BGLF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ICS9DB106BGLF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ICS9DB106BGLF | |
| 관련 링크 | ICS9DB1, ICS9DB106BGLF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UVY2V221MRD | 220µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | UVY2V221MRD.pdf | ||
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![]() | XC3S500E-5FTG256C/4I | XC3S500E-5FTG256C/4I XILINX SMD or Through Hole | XC3S500E-5FTG256C/4I.pdf | |
![]() | HD74HC165FPJEL | HD74HC165FPJEL RENESAS SOP16 | HD74HC165FPJEL.pdf | |
![]() | SA427AM1 | SA427AM1 sawnics SMD or Through Hole | SA427AM1.pdf | |
![]() | LTV817DG | LTV817DG ORIGINAL DIP4 | LTV817DG .pdf | |
![]() | 70T03GJ | 70T03GJ ORIGINAL SMD or Through Hole | 70T03GJ.pdf | |
![]() | NPIC-36 | NPIC-36 NIPRON SIP-15P | NPIC-36.pdf | |
![]() | 54H55DMQB/QS | 54H55DMQB/QS NS DIP | 54H55DMQB/QS.pdf | |
![]() | HEF4081BP/652 | HEF4081BP/652 NXP SOP | HEF4081BP/652.pdf | |
![]() | BCM8747AKFBG only B | BCM8747AKFBG only B Broadcom SMD or Through Hole | BCM8747AKFBG only B.pdf | |
![]() | HZM3.9B2TR | HZM3.9B2TR HITACHI SOT-23 | HZM3.9B2TR.pdf |