창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLS2A152MELA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLS Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.47A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLS2A152MELA | |
| 관련 링크 | LLS2A15, LLS2A152MELA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CL05C101FB5NNNC | 100pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CL05C101FB5NNNC.pdf | |
![]() | 416F24023IST | 24MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24023IST.pdf | |
![]() | PLTT0805Z1581QGT5 | RES SMD 1.58KOHM 0.02% 1/4W 0805 | PLTT0805Z1581QGT5.pdf | |
![]() | 3N06L13 | 3N06L13 Infineon TO-220 | 3N06L13.pdf | |
![]() | HJ-GD-12*1W | HJ-GD-12*1W ORIGINAL SMD or Through Hole | HJ-GD-12*1W.pdf | |
![]() | 20P5.0-JMCS-G-B-TF(LF)(SN) | 20P5.0-JMCS-G-B-TF(LF)(SN) JST SMD-connectors | 20P5.0-JMCS-G-B-TF(LF)(SN).pdf | |
![]() | MS1608-R12-LF | MS1608-R12-LF coilmaster NA | MS1608-R12-LF.pdf | |
![]() | RB1V157M1012M | RB1V157M1012M samwha DIP-2 | RB1V157M1012M.pdf | |
![]() | UCC2917N | UCC2917N TI DIP16 | UCC2917N.pdf | |
![]() | CY7C1020L-20ZC | CY7C1020L-20ZC CYPRESS TSOP44 | CY7C1020L-20ZC.pdf | |
![]() | BH1S-14GB-L | BH1S-14GB-L ORIGINAL SMD or Through Hole | BH1S-14GB-L.pdf | |
![]() | W9864GH-6 | W9864GH-6 WINBOND TSOP | W9864GH-6.pdf |