창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ICS448R-18LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ICS448R-18LF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ICS448R-18LF | |
| 관련 링크 | ICS448R, ICS448R-18LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GJM0335C1E9R8CB01J | 9.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GJM0335C1E9R8CB01J.pdf | |
![]() | C1206C153J2RACTU | 0.015µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C153J2RACTU.pdf | |
![]() | 22203C226MAT2A | 22µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.225" L x 0.197" W(5.72mm x 5.00mm) | 22203C226MAT2A.pdf | |
![]() | 0312005.MXP | FUSE GLASS 5A 250VAC 3AB 3AG | 0312005.MXP.pdf | |
![]() | AM27C010-250DI | AM27C010-250DI AMD DIP | AM27C010-250DI.pdf | |
![]() | TISP3070T3BJR-S | TISP3070T3BJR-S BOURNS SMB DO-214AA | TISP3070T3BJR-S.pdf | |
![]() | 57C45-25TI | 57C45-25TI FCI SOT-323 | 57C45-25TI.pdf | |
![]() | 0805CS-390N | 0805CS-390N ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805CS-390N.pdf | |
![]() | R1LP0408CSB-5SI/R1 | R1LP0408CSB-5SI/R1 RENESAS TSOP32 | R1LP0408CSB-5SI/R1.pdf | |
![]() | PTMG0024 | PTMG0024 SCHRACK SMD or Through Hole | PTMG0024.pdf | |
![]() | CR16-U02JY | CR16-U02JY MEDL SMD or Through Hole | CR16-U02JY.pdf | |
![]() | X5165PF | X5165PF XICOR DIP | X5165PF.pdf |