창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CIG22B1R0MNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CIG22B Series Chip Inductor Catalog | |
| 주요제품 | CIH and CIG Series Chip Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CIG22B | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 1µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 1.2A | |
| 전류 - 포화 | 2A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 125m옴 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1008(2520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6216-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CIG22B1R0MNE | |
| 관련 링크 | CIG22B1, CIG22B1R0MNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GP1M003A040CG | MOSFET N-CH 400V 2A DPAK | GP1M003A040CG.pdf | |
![]() | CP2526SP-A1 | CP2526SP-A1 ORIGINAL LP28HT | CP2526SP-A1.pdf | |
![]() | 3122P | 3122P SANKEN TO-247 | 3122P.pdf | |
![]() | MG15Q6ES50A | MG15Q6ES50A TOSHIBA SMD or Through Hole | MG15Q6ES50A.pdf | |
![]() | HA178M09 | HA178M09 HITACHI TO-220 | HA178M09.pdf | |
![]() | N2576XG | N2576XG NIKO-SEM SMD or Through Hole | N2576XG.pdf | |
![]() | 2576T-5 | 2576T-5 NS TO220 | 2576T-5.pdf | |
![]() | XC95144X3TQ100 | XC95144X3TQ100 XILINX QFP | XC95144X3TQ100.pdf | |
![]() | 395668.4 | 395668.4 AD PLCC28 | 395668.4.pdf | |
![]() | HZM24NB1 | HZM24NB1 RENESAS 23-24V | HZM24NB1.pdf | |
![]() | KA22429D=S1A0429A01-S0B0 | KA22429D=S1A0429A01-S0B0 SAM SMD or Through Hole | KA22429D=S1A0429A01-S0B0.pdf | |
![]() | AS2431AF3VSA | AS2431AF3VSA ASTEC SMD or Through Hole | AS2431AF3VSA.pdf |