창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CIG22B1R0MNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CIG22B Series Chip Inductor Catalog | |
| 주요제품 | CIH and CIG Series Chip Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CIG22B | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 1µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 1.2A | |
| 전류 - 포화 | 2A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 125m옴 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1008(2520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6216-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CIG22B1R0MNE | |
| 관련 링크 | CIG22B1, CIG22B1R0MNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CMF50887K00FKR6 | RES 887K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50887K00FKR6.pdf | |
![]() | CK14BX223K | CK14BX223K AVX DIP | CK14BX223K.pdf | |
![]() | 5082-2794 | 5082-2794 N/A SMD or Through Hole | 5082-2794.pdf | |
![]() | AD7511DITQ | AD7511DITQ AD CDIP16 | AD7511DITQ.pdf | |
![]() | B66317GX187 | B66317GX187 EPCOS SMD or Through Hole | B66317GX187.pdf | |
![]() | SMCC-R18J-YY | SMCC-R18J-YY Fastrongroup PBFREE--IN | SMCC-R18J-YY.pdf | |
![]() | HC123D | HC123D PHI SOP | HC123D.pdf | |
![]() | S668 | S668 TAG/ST TO-220 | S668.pdf | |
![]() | 894010710 | 894010710 Molex SMD or Through Hole | 894010710.pdf | |
![]() | V3.02STD629-20014A | V3.02STD629-20014A NSC QFP-80P | V3.02STD629-20014A.pdf |