창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ICL83485IBZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ICL83485IBZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ICL83485IBZ | |
관련 링크 | ICL834, ICL83485IBZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 610SJR00200E | RES SMD 0.002 OHM 5% 1W C BEND | 610SJR00200E.pdf | |
![]() | IR2452P1 | IR2452P1 INTEL CDIP | IR2452P1.pdf | |
![]() | 104558 | 104558 ORIGINAL SMD or Through Hole | 104558.pdf | |
![]() | 2SC4497O | 2SC4497O TOSHIBA SMD | 2SC4497O.pdf | |
![]() | P214CH04-08 | P214CH04-08 WESTCODE SMD or Through Hole | P214CH04-08.pdf | |
![]() | 1S292 | 1S292 TOSHIBA DO-4 | 1S292.pdf | |
![]() | MAX1270BENG+ | MAX1270BENG+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX1270BENG+.pdf | |
![]() | WG82577LM/SLGWR | WG82577LM/SLGWR INTEL QFN | WG82577LM/SLGWR.pdf | |
![]() | BGY582/6 | BGY582/6 PHI SMD or Through Hole | BGY582/6.pdf | |
![]() | T3012NL | T3012NL ORIGINAL SOP-6 | T3012NL.pdf | |
![]() | C70037 8P | C70037 8P ORIGINAL SMD or Through Hole | C70037 8P.pdf | |
![]() | HBN-049(PFCM300-01)2 | HBN-049(PFCM300-01)2 FDK SMD or Through Hole | HBN-049(PFCM300-01)2.pdf |