창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MF-R600-AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MF-R Series | |
| 3D 모델 | MF-R600.stp | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | PTC 리셋가능 퓨즈 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | MF-R | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 전압 - 최대 | 30V | |
| 전류 - 최대 | 40A | |
| 전류 - 홀드(Ih)(최대) | 6A | |
| 전류 - 트립(It) | 12A | |
| R 최소/최대 | 0.005 ~ 0.040옴 | |
| 트립까지 걸리는 시간 | 16s | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MF-R600-AP | |
| 관련 링크 | MF-R60, MF-R600-AP 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | TD-66.667MCD-T | 66.667MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TD-66.667MCD-T.pdf | |
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![]() | BC80825 | BC80825 PHILIPS SMD or Through Hole | BC80825.pdf | |
![]() | BLF4G20-140 | BLF4G20-140 PHILIPS SMD or Through Hole | BLF4G20-140.pdf | |
![]() | ILL12665944200 | ILL12665944200 UNK PLCCSKT | ILL12665944200.pdf | |
![]() | SSP2N60A. | SSP2N60A. ORIGINAL SMD or Through Hole | SSP2N60A..pdf | |
![]() | TP80C251TQ24 | TP80C251TQ24 INTEL 40-Dip | TP80C251TQ24.pdf |