창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ICE2QS03GXUMA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ICE2QS03G | |
주요제품 | Solutions for Embedded Systems | |
종류 | 집적 회로(IC) | |
제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
출력 분리 | 절연 | |
내부 스위치 | 없음 | |
전압 - 항복 | - | |
토폴로지 | 플라이 백 | |
전압 - 시동 | 18V | |
전압 - 공급(Vcc/Vdd) | 10.5 V ~ 27 V | |
듀티 사이클 | 50% | |
주파수 - 스위칭 | 52kHz | |
전력(와트) | - | |
고장 보호 | 전류 제한, 개방 루프, 과부하, 과온, 과전압 | |
제어 특징 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | PG-DSO-8 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | ICE2QS03G ICE2QS03G-ND ICE2QS03GTR ICE2QS03GTR-ND SP000775042 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ICE2QS03GXUMA1 | |
관련 링크 | ICE2QS03, ICE2QS03GXUMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
FK18C0G1H1R5C | 1.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FK18C0G1H1R5C.pdf | ||
AT27C1024L-10DC | AT27C1024L-10DC ATMEL CWDIP | AT27C1024L-10DC.pdf | ||
FA3676F | FA3676F FUJ QFP | FA3676F.pdf | ||
SSR16.93BR-LC8(16.9344MHZ) | SSR16.93BR-LC8(16.9344MHZ) KYOCERA 2X2.5-3P | SSR16.93BR-LC8(16.9344MHZ).pdf | ||
CSTCC4M19G26A52-R0 | CSTCC4M19G26A52-R0 MURATA SMD or Through Hole | CSTCC4M19G26A52-R0.pdf | ||
XCR3032XL-VQ44AEN | XCR3032XL-VQ44AEN XILINX QFP | XCR3032XL-VQ44AEN.pdf | ||
S-1206B33-I6T2U | S-1206B33-I6T2U SII SNT-6A(H) | S-1206B33-I6T2U.pdf | ||
C61CN2802MR | C61CN2802MR TOREX SMD or Through Hole | C61CN2802MR.pdf | ||
BU8280GUW-E2 | BU8280GUW-E2 Rohm SMD or Through Hole | BU8280GUW-E2.pdf | ||
DS28E10EVKIT+ | DS28E10EVKIT+ MAXIM KIT | DS28E10EVKIT+.pdf | ||
SA25F005MN | SA25F005MN SIPEX SOP | SA25F005MN.pdf | ||
ALD1502D | ALD1502D AD CDIP | ALD1502D.pdf |