창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FH9236 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FH9236 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FH9236 | |
| 관련 링크 | FH9, FH9236 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 12067C152KAT2A | 1500pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12067C152KAT2A.pdf | |
![]() | 302R29N471KV3E-****-SC | 470pF 250VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.189" L x 0.080" W(4.80mm x 2.03mm) | 302R29N471KV3E-****-SC.pdf | |
![]() | 416F250X2IAT | 25MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X2IAT.pdf | |
![]() | Y16363K20000T9R | RES SMD 3.2KOHM 0.01% 1/10W 0603 | Y16363K20000T9R.pdf | |
![]() | EBLS2012-R47K | EBLS2012-R47K MAX SMD or Through Hole | EBLS2012-R47K.pdf | |
![]() | K4E171611C-TC50 | K4E171611C-TC50 SAMSUNG TSOP | K4E171611C-TC50.pdf | |
![]() | RD2W686M1831MPA180 | RD2W686M1831MPA180 SAMWHA SMD or Through Hole | RD2W686M1831MPA180.pdf | |
![]() | TC9326F-051 | TC9326F-051 TOSHIBA QFP | TC9326F-051.pdf | |
![]() | LE80538-U1400-SL8W6 | LE80538-U1400-SL8W6 INTEL CPU | LE80538-U1400-SL8W6.pdf | |
![]() | LMS1587CT-ADJ-LF | LMS1587CT-ADJ-LF NS SMD or Through Hole | LMS1587CT-ADJ-LF.pdf | |
![]() | MAX6855UK26D3+T | MAX6855UK26D3+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6855UK26D3+T.pdf |