창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IBM39STBO4500PBC05C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IBM39STBO4500PBC05C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IBM39STBO4500PBC05C | |
| 관련 링크 | IBM39STBO45, IBM39STBO4500PBC05C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08053C392MAT2A | 3900pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08053C392MAT2A.pdf | |
![]() | VJ0603D1R8CXBAP | 1.8pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R8CXBAP.pdf | |
![]() | MKP385368200JKI2B0 | 0.068µF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.433" W (31.00mm x 11.00mm) | MKP385368200JKI2B0.pdf | |
![]() | SE140 | GDT 140V 500A SURFACE MOUNT | SE140.pdf | |
![]() | ZICM357SP2-1-MW | RF TXRX MOD 802.15.4 TRACE ANT | ZICM357SP2-1-MW.pdf | |
![]() | 3MS1 00200935 | 3MS1 00200935 HONEYWELL SMD or Through Hole | 3MS1 00200935.pdf | |
![]() | 4.7UF/10VA-SIZE(TCSCS1A475MAAR) | 4.7UF/10VA-SIZE(TCSCS1A475MAAR) SAMSUNG CHIP-TANTAL | 4.7UF/10VA-SIZE(TCSCS1A475MAAR).pdf | |
![]() | MB1512PFV . | MB1512PFV . FUJITSU TSSOP-20 | MB1512PFV ..pdf | |
![]() | PM7342-BI | PM7342-BI PMC SMD or Through Hole | PM7342-BI.pdf | |
![]() | TMS320C54236904PGE1-40 | TMS320C54236904PGE1-40 TI QFP | TMS320C54236904PGE1-40.pdf | |
![]() | DF12D-30DP-0.5U | DF12D-30DP-0.5U ORIGINAL SMD or Through Hole | DF12D-30DP-0.5U.pdf | |
![]() | GDMBZ5255B | GDMBZ5255B GTM SOD-323 | GDMBZ5255B.pdf |