창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IBM25PPC970FX6SB-BRAZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IBM25PPC970FX6SB-BRAZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IBM25PPC970FX6SB-BRAZ | |
| 관련 링크 | IBM25PPC970F, IBM25PPC970FX6SB-BRAZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ER2B-LTP | DIODE GEN PURP 100V 2A DO214AA | ER2B-LTP.pdf | |
![]() | RCL06123R74FKEA | RES SMD 3.74 OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL06123R74FKEA.pdf | |
![]() | EP1C6Q240C9 | EP1C6Q240C9 ALTFRA SMD or Through Hole | EP1C6Q240C9.pdf | |
![]() | MSA0509D-2W | MSA0509D-2W MORNSUN SMD or Through Hole | MSA0509D-2W.pdf | |
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![]() | BCP-3.3/15-2.5/15-D4 | BCP-3.3/15-2.5/15-D4 DATEL SMD or Through Hole | BCP-3.3/15-2.5/15-D4.pdf | |
![]() | 2SC2229-O(F | 2SC2229-O(F TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC2229-O(F.pdf | |
![]() | AVL38459 | AVL38459 NAIS DIP-3 | AVL38459.pdf | |
![]() | 1654F1418 | 1654F1418 NEC/FUJI QFP | 1654F1418.pdf | |
![]() | BB25AV-FC | BB25AV-FC NKK SMD or Through Hole | BB25AV-FC.pdf | |
![]() | 4-641208-4 | 4-641208-4 TEConnectivity SMD or Through Hole | 4-641208-4.pdf | |
![]() | CY7C1049B20VC | CY7C1049B20VC CYP SOJ | CY7C1049B20VC.pdf |