창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSA501K2J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625984 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1625984-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 1-1625984-8.pdf | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.2k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 50W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±30ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 2.008" L x 1.181" W(51.00mm x 30.00mm) | |
| 높이 | 0.669"(17.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 1-1625984-8 1-1625984-8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSA501K2J | |
| 관련 링크 | HSA50, HSA501K2J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 1812AC100KAT1A\SB | 10pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812AC100KAT1A\SB.pdf | |
![]() | 0674.600DRT4P | FUSE CERAMIC 600MA 250VAC AXIAL | 0674.600DRT4P.pdf | |
![]() | 30KPA288CA | TVS DIODE 288VWM 469.9VC AXIAL | 30KPA288CA.pdf | |
![]() | 529740604 | 529740604 MOLEX SMD | 529740604.pdf | |
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![]() | SA1084D-1.8 | SA1084D-1.8 SILAN TO-252 | SA1084D-1.8.pdf | |
![]() | upD8279C | upD8279C NEC SMD or Through Hole | upD8279C.pdf | |
![]() | UPD81520R | UPD81520R NEC SMD or Through Hole | UPD81520R.pdf | |
![]() | SAB6456AJ | SAB6456AJ PHI DIP | SAB6456AJ.pdf | |
![]() | 160VXR1500M30X45 | 160VXR1500M30X45 RUBYCON DIP | 160VXR1500M30X45.pdf | |
![]() | MIM-5373H3F | MIM-5373H3F UNI SMD or Through Hole | MIM-5373H3F.pdf | |
![]() | LM3434SQ/NOPB B | LM3434SQ/NOPB B NS SO | LM3434SQ/NOPB B.pdf |