창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSA501K2J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625984 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1625984-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 1-1625984-8.pdf | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.2k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 50W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±30ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 2.008" L x 1.181" W(51.00mm x 30.00mm) | |
| 높이 | 0.669"(17.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 1-1625984-8 1-1625984-8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSA501K2J | |
| 관련 링크 | HSA50, HSA501K2J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | C3225X7R2A684K160AA | 0.68µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C3225X7R2A684K160AA.pdf | |
![]() | 08055C333KAJ2A | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055C333KAJ2A.pdf | |
![]() | APX9281NI-TRG | APX9281NI-TRG ANPEC SSOP16 | APX9281NI-TRG.pdf | |
![]() | CHS-08A2 | CHS-08A2 NIDEC SMD | CHS-08A2.pdf | |
![]() | TC835 | TC835 ORIGINAL SMD or Through Hole | TC835.pdf | |
![]() | DM365ZCE30 | DM365ZCE30 TI BGA | DM365ZCE30.pdf | |
![]() | HMI-7611-8 | HMI-7611-8 HAR CDIP | HMI-7611-8.pdf | |
![]() | M5M5408ATP55LL | M5M5408ATP55LL MITSUBISHI TSOP32 | M5M5408ATP55LL.pdf | |
![]() | ADA4851-4 | ADA4851-4 ADI SMD or Through Hole | ADA4851-4.pdf | |
![]() | XY-8142 | XY-8142 ORIGINAL SMD or Through Hole | XY-8142.pdf | |
![]() | 15-82-1175 | 15-82-1175 MOLEXINC MOL | 15-82-1175.pdf | |
![]() | CMT2N7002/024J | CMT2N7002/024J ORIGINAL SMD or Through Hole | CMT2N7002/024J.pdf |