창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IA186EBPL080IR2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IA186EBPL080IR2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IA186EBPL080IR2 | |
| 관련 링크 | IA186EBPL, IA186EBPL080IR2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 293D105X9025B2TE3 | 1µF Molded Tantalum Capacitors 25V 1411 (3528 Metric) 5 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | 293D105X9025B2TE3.pdf | ||
| EZR32WG230F64R67G-B0 | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 EZRadioPro 142MHz ~ 1.05GHz 64-VFQFN Exposed Pad | EZR32WG230F64R67G-B0.pdf | ||
![]() | MT58L256L32F-7.5 | MT58L256L32F-7.5 MT TQFP | MT58L256L32F-7.5.pdf | |
![]() | DT5B123E | DT5B123E ROHM SIP | DT5B123E.pdf | |
![]() | AA141XB02 | AA141XB02 MITSUBISHI SMD or Through Hole | AA141XB02.pdf | |
![]() | AM29DL323DB-90EF | AM29DL323DB-90EF AMD TSOP | AM29DL323DB-90EF.pdf | |
![]() | P89LPC912FDH.129 | P89LPC912FDH.129 PHILIPS SMD or Through Hole | P89LPC912FDH.129.pdf | |
![]() | ZUP36-12/U | ZUP36-12/U ORIGINAL SMD or Through Hole | ZUP36-12/U.pdf | |
![]() | AB121210 | AB121210 FIBOX SMD or Through Hole | AB121210.pdf | |
![]() | TZ03T200Y169B00 | TZ03T200Y169B00 MURATA SMD or Through Hole | TZ03T200Y169B00.pdf |