창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31B333KDFNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31B333KDFNNNE Spec CL31B333KDFNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3155-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31B333KDFNNNE | |
| 관련 링크 | CL31B333K, CL31B333KDFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RP73D2B422KBTDF | RES SMD 422K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B422KBTDF.pdf | |
![]() | HSM88SSTR / C1 | HSM88SSTR / C1 HITACHI SOD-123 | HSM88SSTR / C1.pdf | |
![]() | IS485 | IS485 SHARP DIP-3 | IS485.pdf | |
![]() | P623F01 | P623F01 TYCO SMD or Through Hole | P623F01.pdf | |
![]() | QL5232-33APQ208M | QL5232-33APQ208M QUICKLOGIC QFP208 | QL5232-33APQ208M.pdf | |
![]() | LT2A03 | LT2A03 LITEON DO-15 | LT2A03.pdf | |
![]() | TMP95C256F | TMP95C256F TOSHIBA QFP | TMP95C256F.pdf | |
![]() | SL10332 | SL10332 ORIGINAL CDIP14 | SL10332.pdf | |
![]() | K4D26323QG-GC33000 | K4D26323QG-GC33000 SAMSUNG BGA144 | K4D26323QG-GC33000.pdf | |
![]() | TMP87C447U-4324 | TMP87C447U-4324 TOS QFP | TMP87C447U-4324.pdf | |
![]() | 72V90823PFG | 72V90823PFG IDT SMD or Through Hole | 72V90823PFG.pdf | |
![]() | MSK181GZ | MSK181GZ MSK SMD or Through Hole | MSK181GZ.pdf |