창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31B333KDFNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31B333KDFNNNE Spec CL31B333KDFNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3155-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31B333KDFNNNE | |
| 관련 링크 | CL31B333K, CL31B333KDFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TY-302P | TY-302P Triad SMD or Through Hole | TY-302P.pdf | |
![]() | LE82BLP QM03ES | LE82BLP QM03ES INTEL BGA | LE82BLP QM03ES.pdf | |
![]() | LTC1345AIS | LTC1345AIS ORIGINAL SOP | LTC1345AIS.pdf | |
![]() | 43045-0600 | 43045-0600 MOLEX SMD or Through Hole | 43045-0600.pdf | |
![]() | YCDH32T100KS | YCDH32T100KS ORIGINAL SMD or Through Hole | YCDH32T100KS.pdf | |
![]() | PZ5232B | PZ5232B SIRECT SOD-323 | PZ5232B.pdf | |
![]() | LTC2171IUKG-14#PBF | LTC2171IUKG-14#PBF LT SMD or Through Hole | LTC2171IUKG-14#PBF.pdf | |
![]() | RR2P-U-220VAC | RR2P-U-220VAC ORIGINAL SMD or Through Hole | RR2P-U-220VAC.pdf | |
![]() | BQ2006+PN | BQ2006+PN TexasInstruments 20-DIP | BQ2006+PN.pdf | |
![]() | SN5472J | SN5472J TI DIP | SN5472J.pdf | |
![]() | RGEF600B | RGEF600B Tyco originalpack | RGEF600B.pdf | |
![]() | DS1487IM | DS1487IM NS SOP8 | DS1487IM.pdf |