창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HZM33NBTL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HZM33NBTL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HZM33NBTL | |
관련 링크 | HZM33, HZM33NBTL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 045401.5MR | FUSE BRD MNT 1.5A 125VAC/VDC SMD | 045401.5MR.pdf | |
MTGBEZ-01-0000-0C00J027F | LED Lighting EasyWhite™, XLamp® MT-G2 White, Warm 2700K 4-Step MacAdam Ellipse 9V 735mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | MTGBEZ-01-0000-0C00J027F.pdf | ||
![]() | 1026R-06J | 39nH Unshielded Molded Inductor 1.9A 40 mOhm Max Axial | 1026R-06J.pdf | |
![]() | FIT50-1-B | 47.4µH Unshielded Toroidal Inductor 2.8A 78.9 mOhm Max Radial | FIT50-1-B.pdf | |
![]() | EE-SPY801 | SENSOR OPTO REFL 0MM-3MM PREWIRE | EE-SPY801.pdf | |
![]() | NRSJ102M16V10X16F | NRSJ102M16V10X16F NIC DIP | NRSJ102M16V10X16F.pdf | |
![]() | F930E157MBA | F930E157MBA nichicon B | F930E157MBA.pdf | |
![]() | K4H561638D-GCB3 | K4H561638D-GCB3 SAMSUNG BGA | K4H561638D-GCB3.pdf | |
![]() | PG5531TYRH | PG5531TYRH STANLEY DIP-2 | PG5531TYRH.pdf | |
![]() | MCL600 | MCL600 ORIGINAL DIP8 | MCL600.pdf | |
![]() | MSM7512BGS-VK | MSM7512BGS-VK OKI SOP-24 | MSM7512BGS-VK.pdf | |
![]() | SST39VF800A-70-4I-B3K,TFBGA48 | SST39VF800A-70-4I-B3K,TFBGA48 SST SMD or Through Hole | SST39VF800A-70-4I-B3K,TFBGA48.pdf |