창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2510-70F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2510(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 2510 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 82µH | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 정격 전류 | 50mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 19옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 25 @ 2.5MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 9MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.5MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.255" L x 0.105" W(6.48mm x 2.67mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.110"(2.79mm) | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 2510-70F TR 750 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2510-70F | |
| 관련 링크 | 2510, 2510-70F 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 3260W-1-203 | 20k Ohm 0.25W, 1/4W PC Pins Through Hole Trimmer Potentiometer Wirewound 11 Turn Top Adjustment | 3260W-1-203.pdf | |
![]() | RR0816Q-30R9-D-48R | RES SMD 30.9 OHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816Q-30R9-D-48R.pdf | |
![]() | TWM3J820E | RES 820 OHM 3W 5% RADIAL | TWM3J820E.pdf | |
![]() | C2012Y5V1H474ZT | C2012Y5V1H474ZT TDK SMD or Through Hole | C2012Y5V1H474ZT.pdf | |
![]() | K4B1G1646E-HCF7 | K4B1G1646E-HCF7 SAMSUNG BGA | K4B1G1646E-HCF7.pdf | |
![]() | 0603CG8R2C500NT | 0603CG8R2C500NT FH/ SMD or Through Hole | 0603CG8R2C500NT.pdf | |
![]() | 67511-42/012 | 67511-42/012 AIRPAX SMD or Through Hole | 67511-42/012.pdf | |
![]() | AM27128-120BXA | AM27128-120BXA AMD DIP28 | AM27128-120BXA.pdf | |
![]() | NBP-60+ | NBP-60+ MINI SMD or Through Hole | NBP-60+.pdf | |
![]() | N06DB330K | N06DB330K TAIYO SMD | N06DB330K.pdf | |
![]() | MB43836PF-G-BND | MB43836PF-G-BND FUJITSU SOP | MB43836PF-G-BND.pdf | |
![]() | HE6-0084 | HE6-0084 ORIGINAL QFP | HE6-0084.pdf |