창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2510-70F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2510(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 2510 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 82µH | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 정격 전류 | 50mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 19옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 25 @ 2.5MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 9MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.5MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.255" L x 0.105" W(6.48mm x 2.67mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.110"(2.79mm) | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 2510-70F TR 750 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2510-70F | |
| 관련 링크 | 2510, 2510-70F 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 181V | 181V GTS SOP-4 | 181V.pdf | |
![]() | PT10MH01-504A-2020 | PT10MH01-504A-2020 PIHER SMD or Through Hole | PT10MH01-504A-2020.pdf | |
![]() | EBC06DREH | EBC06DREH SUL SMD or Through Hole | EBC06DREH.pdf | |
![]() | B32560J6154M289 | B32560J6154M289 EPCOS DIP | B32560J6154M289.pdf | |
![]() | LT6013IDD#TRPBF | LT6013IDD#TRPBF LT QFN | LT6013IDD#TRPBF.pdf | |
![]() | ST163S08PFN | ST163S08PFN SIS SMD or Through Hole | ST163S08PFN.pdf | |
![]() | 83RCOK | 83RCOK TI/BB SOIC8 | 83RCOK.pdf | |
![]() | RL0603FR-07R01L | RL0603FR-07R01L YEAGO SMD | RL0603FR-07R01L.pdf | |
![]() | RN5VM11C-TR | RN5VM11C-TR RICOH SOT-163 | RN5VM11C-TR.pdf | |
![]() | K7R641882M-EC25000 | K7R641882M-EC25000 Samsung FBGA165 | K7R641882M-EC25000.pdf | |
![]() | V24B48M150BL | V24B48M150BL VICOR SMD or Through Hole | V24B48M150BL.pdf | |
![]() | T351B335K025AT | T351B335K025AT KEMET DIP | T351B335K025AT.pdf |