창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HZM18JTR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HZM18JTR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 23-18V | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HZM18JTR | |
관련 링크 | HZM1, HZM18JTR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TAP106K025BRS | 10µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 25V Radial 2.5 Ohm 0.217" Dia (5.50mm) | TAP106K025BRS.pdf | |
![]() | FDD8451 | MOSFET N-CH 40V 9A DPAK | FDD8451.pdf | |
ABC300-1T30G | AC/DC CONVERTER 30V 200W | ABC300-1T30G.pdf | ||
![]() | AISC-1008F-2R7J-T | 2.7µH Unshielded Wirewound Inductor 490mA 1.3 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | AISC-1008F-2R7J-T.pdf | |
![]() | PTN1206E4643BST1 | RES SMD 464K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E4643BST1.pdf | |
![]() | PAL16L8-2CN | PAL16L8-2CN AMD DIP | PAL16L8-2CN.pdf | |
![]() | 3225-0.33R | 3225-0.33R SAMSUNG 3225 | 3225-0.33R.pdf | |
![]() | A80960HA40 | A80960HA40 INTEL PGA | A80960HA40.pdf | |
![]() | MC68H11F1VFN4 | MC68H11F1VFN4 MOTOROLA LPCC-68 | MC68H11F1VFN4.pdf | |
![]() | KCE1N5806 | KCE1N5806 MICROSEMI SMD | KCE1N5806.pdf | |
![]() | PN-011070063 | PN-011070063 PHI SMD or Through Hole | PN-011070063.pdf | |
![]() | QS41FCT244TQ | QS41FCT244TQ Q SSOP | QS41FCT244TQ.pdf |