- BCM5708CKFB/P22
- 제조업체 부품 번호
- BCM5708CKFB/P22
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 3
- 간단한 설명
- BCM5708CKFB/P22 ORIGINAL BGA2121
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
BCM5708CKFB/P22 가격 및 조달
가능 수량
86860 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 BCM5708CKFB/P22 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. BCM5708CKFB/P22 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. BCM5708CKFB/P22가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- BCM5708CKFB/P22 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
BCM5708CKFB/P22 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM5708CKFB/P22 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM5708CKFB/P22 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA2121 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM5708CKFB/P22 | |
| 관련 링크 | BCM5708CK, BCM5708CKFB/P22 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
BCM5708CKFB/P22 의 관련 제품
 | GRM1885C1H180GA01J | 18pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H180GA01J.pdf | |
| 1210 107Z | 1210 107Z S SMD or Through Hole | 1210 107Z.pdf | |
| TD1072 | TD1072 TOSHIBA DIP14 | TD1072.pdf | |
| GC80503CSM66-266 | GC80503CSM66-266 INTEL BGA | GC80503CSM66-266.pdf | |
| FD400DL12 | FD400DL12 ORIGINAL Module | FD400DL12.pdf | |
| HDSP 2B07 | HDSP 2B07 ALCATEL PLCC | HDSP 2B07.pdf | |
| 0402N200J500CT | 0402N200J500CT WALSIN SMD | 0402N200J500CT.pdf | |
| 74HC32 SMD | 74HC32 SMD FAIRCHILD SMD or Through Hole | 74HC32 SMD.pdf | |
| HM538253BJ-3 | HM538253BJ-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | HM538253BJ-3.pdf | |
| LT1070HVCTPBF | LT1070HVCTPBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT1070HVCTPBF.pdf | |
| 1462037-9 | 1462037-9 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1462037-9.pdf | |
| 25HP256 | 25HP256 ATMEL DIP8 | 25HP256.pdf |