창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HZF10BTL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HZF10BTL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-214 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HZF10BTL | |
| 관련 링크 | HZF1, HZF10BTL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06126D105KAT2V | 1µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0612(1632 미터법) 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | 06126D105KAT2V.pdf | |
![]() | 416F4401XADT | 44MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F4401XADT.pdf | |
![]() | CMF5515K000BHRE | RES 15K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5515K000BHRE.pdf | |
![]() | 0804LCN | 0804LCN HAR SMD or Through Hole | 0804LCN.pdf | |
![]() | TPIC0130N | TPIC0130N TI DIP | TPIC0130N.pdf | |
![]() | 2SA1417L | 2SA1417L UTG SOT-89 | 2SA1417L.pdf | |
![]() | TL3474IN * | TL3474IN * TIS Call | TL3474IN *.pdf | |
![]() | DS2408B+ | DS2408B+ MAXIM SOIC-8 | DS2408B+.pdf | |
![]() | 208475-1 | 208475-1 TYCO SMD or Through Hole | 208475-1.pdf | |
![]() | RB-008S-REE | RB-008S-REE EMXKY SOP-4 | RB-008S-REE.pdf | |
![]() | YCH-F5W | YCH-F5W ORIGINAL SMD or Through Hole | YCH-F5W.pdf | |
![]() | 8X376/BXA 5962-8685101XA | 8X376/BXA 5962-8685101XA S/PHI CDIP24 | 8X376/BXA 5962-8685101XA.pdf |