창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK98150-55A,135 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BUK98150-55A | |
PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 05/Jul/2015 | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 SOT223 Copper Wire 23/Dec/2013 Copper Wire Revision 17/Mar/2014 Copper Wire Revision 24/May/2014 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
포장 | 컷 테이프(CT) | |
부품 현황 | 단종 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 5.5A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 137m옴 @ 5A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 5.3nC(5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 320pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 8W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
공급 장치 패키지 | SC-73 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 568-8212-1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BUK98150-55A,135 | |
관련 링크 | BUK98150-, BUK98150-55A,135 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | TAP335K010SRW | 3.3µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 10V Radial 10 Ohm 0.177" Dia (4.50mm) | TAP335K010SRW.pdf | |
![]() | LQP02TN1N0C02D | 1nH Unshielded Inductor 220mA 600 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02TN1N0C02D.pdf | |
![]() | RT1206WRD07143KL | RES SMD 143K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRD07143KL.pdf | |
![]() | CW0104R750JE73 | RES 4.75 OHM 13W 5% AXIAL | CW0104R750JE73.pdf | |
![]() | DM54L04N | DM54L04N NSC DIP14 | DM54L04N.pdf | |
![]() | BI694-3-R1KD | BI694-3-R1KD BI DIP8 | BI694-3-R1KD.pdf | |
![]() | AC560 | AC560 AI TSSOP-8 | AC560.pdf | |
![]() | C141X02 | C141X02 CPT TQFP80 | C141X02.pdf | |
![]() | CLC688J01P | CLC688J01P CLC DIP | CLC688J01P.pdf | |
![]() | OPA347NA/250 PBF | OPA347NA/250 PBF TI/BB SMD or Through Hole | OPA347NA/250 PBF.pdf | |
![]() | MJW16026 | MJW16026 FSC/ON TO-247 | MJW16026.pdf |