창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HZ3BLL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HZ3BLL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HZ3BLL | |
관련 링크 | HZ3, HZ3BLL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C2220C473MDRACTU | 0.047µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | C2220C473MDRACTU.pdf | ||
160-182JS | 1.8µH Unshielded Inductor 410mA 760 mOhm Max Nonstandard | 160-182JS.pdf | ||
RMCF0603FT10K0 | RES SMD 10K OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FT10K0.pdf | ||
1002685 | ANT STAMP WLAN 802.11A 5GHZ SMT | 1002685.pdf | ||
AD9245BCP-65EB | AD9245BCP-65EB ADI SMD or Through Hole | AD9245BCP-65EB.pdf | ||
OP177FSZ (LF) | OP177FSZ (LF) ADI SOIC-8 | OP177FSZ (LF).pdf | ||
SL22112127 | SL22112127 FISCO SMD or Through Hole | SL22112127.pdf | ||
ISL6605CBZ (P/B) | ISL6605CBZ (P/B) INTERSIL 3.9mm-8 | ISL6605CBZ (P/B).pdf | ||
19043-0011 | 19043-0011 MOLEX SMD or Through Hole | 19043-0011.pdf | ||
SN74VMEH22501DGVR | SN74VMEH22501DGVR TI TVSOP-48 | SN74VMEH22501DGVR.pdf | ||
FTD1029 | FTD1029 SANYO TSSOP8 | FTD1029.pdf | ||
XCR3256XL-12TQG144C (NY) | XCR3256XL-12TQG144C (NY) XILINH SMD or Through Hole | XCR3256XL-12TQG144C (NY).pdf |