창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM5325MA3IQM-P13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM5325MA3IQM-P13 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM5325MA3IQM-P13 | |
| 관련 링크 | BCM5325MA3, BCM5325MA3IQM-P13 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 74438334015 | 1.5µH Shielded Molded Inductor 2A 96 mOhm Max 1212 (3030 Metric) | 74438334015.pdf | |
![]() | RT0805DRE0721K5L | RES SMD 21.5K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE0721K5L.pdf | |
![]() | 046250022000800/ | 046250022000800/ KYOCERA SMD or Through Hole | 046250022000800/.pdf | |
![]() | 315USC470M35X30 | 315USC470M35X30 RUBYCON DIP | 315USC470M35X30.pdf | |
![]() | IRJ09AB 300X200X0.2 | IRJ09AB 300X200X0.2 TDK SMD or Through Hole | IRJ09AB 300X200X0.2.pdf | |
![]() | 558G-01LF | 558G-01LF IDT NA | 558G-01LF.pdf | |
![]() | MF-USMF110-2-H5**EP-FLEX | MF-USMF110-2-H5**EP-FLEX BOURNS SMD | MF-USMF110-2-H5**EP-FLEX.pdf | |
![]() | TN87C196KZ | TN87C196KZ INTEL DIP | TN87C196KZ.pdf | |
![]() | DLP11TN201HL2L | DLP11TN201HL2L murata SMD or Through Hole | DLP11TN201HL2L.pdf | |
![]() | 204N1602107K4 | 204N1602107K4 MATSUO STOCK | 204N1602107K4.pdf | |
![]() | ELP-03 | ELP-03 P/N SIP-20P | ELP-03.pdf |