창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HYB18T256324C-20 GDDR3 8M*32 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HYB18T256324C-20 GDDR3 8M*32 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | FBGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HYB18T256324C-20 GDDR3 8M*32 | |
관련 링크 | HYB18T256324C-20, HYB18T256324C-20 GDDR3 8M*32 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RCL04066R65FKEA | RES SMD 6.65 OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL04066R65FKEA.pdf | |
![]() | CP000527K00KB14 | RES 27K OHM 5W 10% AXIAL | CP000527K00KB14.pdf | |
![]() | IMIC9915AY | IMIC9915AY CYPRESS SSOP-56 | IMIC9915AY.pdf | |
![]() | ZFAT-4816B | ZFAT-4816B MINI SMD or Through Hole | ZFAT-4816B.pdf | |
![]() | MT9081AL | MT9081AL MT QFP | MT9081AL.pdf | |
![]() | M02N60 TO252 | M02N60 TO252 STANSON TO252 | M02N60 TO252.pdf | |
![]() | MQ2A | MQ2A BEL SMD or Through Hole | MQ2A.pdf | |
![]() | FI-W13P-HFE-E1500 | FI-W13P-HFE-E1500 JAE Connector | FI-W13P-HFE-E1500.pdf | |
![]() | 236CC1 | 236CC1 LINEAR SMD or Through Hole | 236CC1.pdf | |
![]() | BC410000M | BC410000M LT QFN12 | BC410000M.pdf | |
![]() | ZY902 | ZY902 ORIGINAL GAP5- - DIP-4 | ZY902.pdf |