창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EXB2HV105JV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EXB2HV105JV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EXB2HV105JV | |
관련 링크 | EXB2HV, EXB2HV105JV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT9002AI-48H33DB | 1MHz ~ 220MHz HCSL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 80mA | SIT9002AI-48H33DB.pdf | |
![]() | 41F62R | RES 62 OHM 1W 1% AXIAL | 41F62R.pdf | |
![]() | XC600E-6BG432C | XC600E-6BG432C XILINX BGA | XC600E-6BG432C.pdf | |
![]() | MB89097LGA-G-163-ER | MB89097LGA-G-163-ER FUJ BGA | MB89097LGA-G-163-ER.pdf | |
![]() | LPS156-36V | LPS156-36V Astec SMD or Through Hole | LPS156-36V.pdf | |
![]() | K6T2008U2A-TF10 | K6T2008U2A-TF10 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T2008U2A-TF10.pdf | |
![]() | ALD555DA | ALD555DA ALD CDIP8 | ALD555DA.pdf | |
![]() | DS90LV011AT | DS90LV011AT N/A N A | DS90LV011AT.pdf | |
![]() | NNCD6.2D-T1-A/B | NNCD6.2D-T1-A/B NEC SMD or Through Hole | NNCD6.2D-T1-A/B.pdf | |
![]() | XC20XLTQ144-4C | XC20XLTQ144-4C XILINX TQ144 | XC20XLTQ144-4C.pdf | |
![]() | LTW-C191US5 | LTW-C191US5 LITEON ROHS | LTW-C191US5.pdf | |
![]() | MA127/M2U | MA127/M2U Panasoni SOT-163 | MA127/M2U.pdf |