창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HWB060S-24 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HWB Series | |
| 종류 | 전원 공급 장치 - 외부/내부(기판 분리형) | |
| 제품군 | AC DC 컨버터 | |
| 제조업체 | Sanken | |
| 계열 | HWB | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 개방형 프레임 | |
| 출력 개수 | 1 | |
| 전압 - 입력 | 85 ~ 264 VAC | |
| 전압 - 출력 1 | 24V | |
| 전압 -출력 2 | - | |
| 전압 - 출력 3 | - | |
| 전압 - 출력 4 | - | |
| 전류 - 출력(최대) | 3.5A | |
| 전력(와트) | 60W | |
| 응용 제품 | ITE(상업용) | |
| 전압 - 분리 | - | |
| 효율 | 85% | |
| 작동 온도 | -10°C ~ 60°C | |
| 특징 | 부하 분배, 범용 입력 | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 크기/치수 | 6.69" L x 3.62" W x 1.50" H(170.0mm x 92.0mm x 38.0mm) | |
| 최소 부하 필요 | - | |
| 승인 | CE, cURus, GS | |
| 전력(와트) - 최대 | 60W | |
| 표준 포장 | 15 | |
| 다른 이름 | HWB060S-24 DK | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HWB060S-24 | |
| 관련 링크 | HWB060, HWB060S-24 데이터 시트, Sanken 에이전트 유통 | |
![]() | CC1206CRNPO9BN1R8 | 1.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206CRNPO9BN1R8.pdf | |
![]() | SIT8008BC-13-33E-33.000000E | OSC XO 3.3V 33MHZ | SIT8008BC-13-33E-33.000000E.pdf | |
![]() | LH28F008BJT-BTLZL | LH28F008BJT-BTLZL SHARP TSOP40 | LH28F008BJT-BTLZL.pdf | |
![]() | SP6200EM5-L-1-8/TR | SP6200EM5-L-1-8/TR SIPEX SMD or Through Hole | SP6200EM5-L-1-8/TR.pdf | |
![]() | VY1680K31Y5SQ6*V0 | VY1680K31Y5SQ6*V0 VISHAY SMD | VY1680K31Y5SQ6*V0.pdf | |
![]() | TDA8579T-N1 | TDA8579T-N1 NXP SOP-8P | TDA8579T-N1.pdf | |
![]() | 87C446N-3J40 | 87C446N-3J40 EXL DIP-42P | 87C446N-3J40.pdf | |
![]() | MAX8511EXK28+T NOPB | MAX8511EXK28+T NOPB MAXIM SC70-5 | MAX8511EXK28+T NOPB.pdf | |
![]() | CETDLJ125.003125 | CETDLJ125.003125 TAITIEN SMD or Through Hole | CETDLJ125.003125.pdf | |
![]() | HCP-L2601 | HCP-L2601 AGILENT SOP8 | HCP-L2601.pdf | |
![]() | DS1232-CP | DS1232-CP DALLAS DIP | DS1232-CP.pdf | |
![]() | FW6300ESB | FW6300ESB INTEL SMD or Through Hole | FW6300ESB.pdf |