창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-66506-066 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 66506-066 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 66506-066 | |
관련 링크 | 66506, 66506-066 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CMR06F821FPDM | CMR MICA | CMR06F821FPDM.pdf | ||
CRCW1206698KFKEA | RES SMD 698K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW1206698KFKEA.pdf | ||
RT0805WRE0740R2L | RES SMD 40.2 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRE0740R2L.pdf | ||
RCP0603W1K00JS3 | RES SMD 1K OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W1K00JS3.pdf | ||
OPB380P55Z | SENS OPTO SLOT 3.18MM TRANS C-MT | OPB380P55Z.pdf | ||
S6A2067X01 | S6A2067X01 SAMSUNG QFP | S6A2067X01.pdf | ||
LT1460CCMS8 | LT1460CCMS8 LT-AA SMD | LT1460CCMS8.pdf | ||
EG80L186EC16 | EG80L186EC16 Intel SMD or Through Hole | EG80L186EC16.pdf | ||
ECEA0JU103 | ECEA0JU103 PANASONIC DIP | ECEA0JU103.pdf | ||
BZV55-C47115 | BZV55-C47115 NXP SMD DIP | BZV55-C47115.pdf | ||
IR937G | IR937G ORIGINAL TSSOP8 | IR937G.pdf | ||
10LSW330000M77X101 | 10LSW330000M77X101 Rubycon DIP-2 | 10LSW330000M77X101.pdf |