창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HVMLS601M150EA1D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLS Type | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 600µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 150V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 261 mOhm @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 6.3A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 2.000" L x 1.750" W(50.80mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HVMLS601M150EA1D | |
| 관련 링크 | HVMLS601M, HVMLS601M150EA1D 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | SMCG20A-E3/9AT | TVS DIODE 20VWM 32.4VC SMC | SMCG20A-E3/9AT.pdf | |
![]() | AD563KD | AD563KD ADI DIP24 | AD563KD.pdf | |
![]() | TQ144CKN9933 | TQ144CKN9933 ORIGINAL QFP | TQ144CKN9933.pdf | |
![]() | DM74S241N(HSMRKD) | DM74S241N(HSMRKD) NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | DM74S241N(HSMRKD).pdf | |
![]() | MMZ1608S121AT | MMZ1608S121AT TDK SMD or Through Hole | MMZ1608S121AT.pdf | |
![]() | SWS1000L12 | SWS1000L12 TDKLAMBDA SMD or Through Hole | SWS1000L12.pdf | |
![]() | MF-RX160/72 | MF-RX160/72 BOURNS DIP | MF-RX160/72.pdf | |
![]() | CDSV3-202P-G | CDSV3-202P-G COMCHIP SOD-323 | CDSV3-202P-G.pdf | |
![]() | UM61N TN | UM61N TN ROHM SC70-6 | UM61N TN.pdf | |
![]() | B82141A1124J000 | B82141A1124J000 EPCOS DIP | B82141A1124J000.pdf | |
![]() | MT28F002B1VG-8BVER | MT28F002B1VG-8BVER MT TSOP40 | MT28F002B1VG-8BVER.pdf | |
![]() | BA6436P | BA6436P ROHM DIP | BA6436P.pdf |