창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TQ144CKN9933 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TQ144CKN9933 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TQ144CKN9933 | |
| 관련 링크 | TQ144CK, TQ144CKN9933 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30022AST | 30MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30022AST.pdf | |
![]() | LQW18CNR21J00D | 210nH Unshielded Wirewound Inductor 800mA 150 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQW18CNR21J00D.pdf | |
![]() | CRGH0805F137R | RES SMD 137 OHM 1% 1/3W 0805 | CRGH0805F137R.pdf | |
![]() | 74AUP2G07GM | 74AUP2G07GM PhilipsSemiconducto SMD or Through Hole | 74AUP2G07GM.pdf | |
![]() | TL7705ACP/BCP | TL7705ACP/BCP TI DIP | TL7705ACP/BCP.pdf | |
![]() | SMBJP6KE110CA-E3 | SMBJP6KE110CA-E3 Microsemi DO-214AA | SMBJP6KE110CA-E3.pdf | |
![]() | SC1117CST-5.0.TR | SC1117CST-5.0.TR SEMTECH REEL2500SOT223 | SC1117CST-5.0.TR.pdf | |
![]() | LGJ2F121MELB20 | LGJ2F121MELB20 NICHICON SMD or Through Hole | LGJ2F121MELB20.pdf | |
![]() | WR-F30P-VF60-1-E1200 | WR-F30P-VF60-1-E1200 JAE STOCK | WR-F30P-VF60-1-E1200.pdf | |
![]() | EUP7985-33 | EUP7985-33 EUTECH SOT23-5 | EUP7985-33.pdf | |
![]() | HO4NK4 | HO4NK4 MOT SCC | HO4NK4.pdf | |
![]() | LAKW6330MELZ25ZB | LAKW6330MELZ25ZB NULL NULL | LAKW6330MELZ25ZB.pdf |