창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HVMLS332M060EB1D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLS Type | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 60V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 44m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 15.3A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" L x 1.750" W(76.20mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HVMLS332M060EB1D | |
| 관련 링크 | HVMLS332M, HVMLS332M060EB1D 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238331364 | 0.36µF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.709" W (31.00mm x 18.00mm) | BFC238331364.pdf | |
![]() | NLFV25T-220K-PF | 22µH Shielded Wirewound Inductor 105mA 1.2 Ohm Max Nonstandard | NLFV25T-220K-PF.pdf | |
![]() | H4P3K48DZA | RES 3.48K OHM 1W 0.5% AXIAL | H4P3K48DZA.pdf | |
![]() | MAX2750EUA-T | RF IC VCO ISM 2.4GHz ~ 2.5GHz On-Chip Tank Circuit 8-uMAX | MAX2750EUA-T.pdf | |
![]() | 0.5W27V | 0.5W27V ORIGINAL SMD or Through Hole | 0.5W27V.pdf | |
![]() | APW7120KE-TBI | APW7120KE-TBI ANPEC SOP-8 | APW7120KE-TBI.pdf | |
![]() | 5103311-8 | 5103311-8 AMP/WSI SMD or Through Hole | 5103311-8.pdf | |
![]() | M6MF17S4WH | M6MF17S4WH MITSUBISHI BGA | M6MF17S4WH.pdf | |
![]() | CS7240AA | CS7240AA CYPRESS SOIC16 | CS7240AA.pdf | |
![]() | DS92LV18TW | DS92LV18TW ORIGINAL SMD or Through Hole | DS92LV18TW.pdf | |
![]() | MTD13N10LG | MTD13N10LG ON TO-252-2 | MTD13N10LG.pdf |