창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC238331364 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP383 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.36µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 350V | |
정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.220" L x 0.709" W(31.00mm x 18.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.102"(28.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 222238331364 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC238331364 | |
관련 링크 | BFC2383, BFC238331364 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 416F250X2IKT | 25MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X2IKT.pdf | |
![]() | FX425B-24.000 | 24MHz ±50ppm 수정 20pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FX425B-24.000.pdf | |
![]() | DD100HB060 | DD100HB060 EUPEC 100A 1200V 2U | DD100HB060.pdf | |
![]() | AZ23C2V7W | AZ23C2V7W ORIGINAL SOT-323 | AZ23C2V7W.pdf | |
![]() | 9T12062A9761DBPFT | 9T12062A9761DBPFT YAGEO SMD or Through Hole | 9T12062A9761DBPFT.pdf | |
![]() | M01-0603Q7RC | M01-0603Q7RC HI-LIGHT ROHS | M01-0603Q7RC.pdf | |
![]() | PH2002 | PH2002 NEC SMD or Through Hole | PH2002.pdf | |
![]() | ZMM 4V7 | ZMM 4V7 ST LL-34 | ZMM 4V7.pdf | |
![]() | ACL3225S-R12K | ACL3225S-R12K TDK 1210 | ACL3225S-R12K.pdf | |
![]() | AM29LV008T-150EC | AM29LV008T-150EC AMD TSOP40 | AM29LV008T-150EC.pdf | |
![]() | B39231B7304A910 | B39231B7304A910 EPCOS SMD2010 | B39231B7304A910.pdf | |
![]() | TLP531- | TLP531- TOS SMD or Through Hole | TLP531-.pdf |