창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2E226M12020 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RG2E226M12020 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RG2E226M12020 | |
| 관련 링크 | RG2E226, RG2E226M12020 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RG2012V-622-D-T5 | RES SMD 6.2K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012V-622-D-T5.pdf | |
![]() | MNR18ERAPJ681 | RES ARRAY 8 RES 680 OHM 1606 | MNR18ERAPJ681.pdf | |
![]() | AH1903-FA-7 | IC HALL SWITCH OMNIPO X1-DFN1216 | AH1903-FA-7.pdf | |
![]() | IMP1117AD33X/T | IMP1117AD33X/T IMP TO-252 | IMP1117AD33X/T.pdf | |
![]() | 54HC08/BEAJC | 54HC08/BEAJC MOTOROLA CDIP | 54HC08/BEAJC.pdf | |
![]() | SP8317M | SP8317M PS CDIP14 | SP8317M.pdf | |
![]() | MC33274APG | MC33274APG ON SMD or Through Hole | MC33274APG.pdf | |
![]() | X25460P | X25460P XICOR DIP-8 | X25460P.pdf | |
![]() | MCP6544-E/P | MCP6544-E/P Microchi SMD or Through Hole | MCP6544-E/P.pdf | |
![]() | UPD61122AF1-101-JN1 | UPD61122AF1-101-JN1 NECELECTRONICS SMD or Through Hole | UPD61122AF1-101-JN1.pdf | |
![]() | CD4586BF3A | CD4586BF3A Harris DIP | CD4586BF3A.pdf |