창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HVM187STR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HVM187STR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HVM187STR | |
관련 링크 | HVM18, HVM187STR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D301FXXAT | 300pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D301FXXAT.pdf | ||
416F27022IDT | 27MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27022IDT.pdf | ||
MNR34J5ADJ332 | MNR34J5ADJ332 ROHM SMD or Through Hole | MNR34J5ADJ332.pdf | ||
M50760-121P | M50760-121P MIT DIP | M50760-121P.pdf | ||
490-040 | 490-040 SANYO/ DIP | 490-040.pdf | ||
BD6708FS-FE2 | BD6708FS-FE2 ROHM SSOP | BD6708FS-FE2.pdf | ||
LQ0B159 | LQ0B159 SHARP SMD or Through Hole | LQ0B159.pdf | ||
HG71G154E3L09FD | HG71G154E3L09FD HITACHI QFP256 | HG71G154E3L09FD.pdf | ||
QD48T033050-NBA0 | QD48T033050-NBA0 POWERONE SMD or Through Hole | QD48T033050-NBA0.pdf | ||
XCR3256ATC144 | XCR3256ATC144 XILINX QFP | XCR3256ATC144.pdf | ||
G459 | G459 ORIGINAL SMD or Through Hole | G459.pdf | ||
UAF41AP | UAF41AP BB DIP | UAF41AP.pdf |