창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NLVHC165ADR2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NLVHC165ADR2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ORIGINAL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NLVHC165ADR2 | |
| 관련 링크 | NLVHC16, NLVHC165ADR2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2060.0010.11 | FUSE BOARD MNT 1.25A 125VAC/VDC | 2060.0010.11.pdf | |
![]() | MAX366CPA+ | IC CIRCUIT PROT SIGNAL-LINE 8DIP | MAX366CPA+.pdf | |
![]() | 416F27033ADR | 27MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27033ADR.pdf | |
![]() | MP9100-2.50-1% | RES 2.5 OHM 100W 1% TO247 | MP9100-2.50-1%.pdf | |
![]() | ICS581G02LN | ICS581G02LN ICS TSSOP-16 | ICS581G02LN.pdf | |
![]() | TPIC0108ADWP | TPIC0108ADWP ORIGINAL SMD or Through Hole | TPIC0108ADWP.pdf | |
![]() | SY2128 | SY2128 SY DIP | SY2128.pdf | |
![]() | 1210J1000104JXTC39 | 1210J1000104JXTC39 SYFER SMD | 1210J1000104JXTC39.pdf | |
![]() | HDL4H19WNW596-11 | HDL4H19WNW596-11 HITACHI BGA | HDL4H19WNW596-11.pdf | |
![]() | SED1352 | SED1352 N/A QFP | SED1352.pdf | |
![]() | UPD765AC(D765AC) | UPD765AC(D765AC) NEC DIP40 | UPD765AC(D765AC).pdf | |
![]() | RN2401(YA) | RN2401(YA) TOSHIBA SOT23 | RN2401(YA).pdf |