창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HVF1206T5004FE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HVF Series | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | HVF Series "E" Series Material Declaration | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2261 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Ohmite | |
| 계열 | HVF | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.3W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 고전압, 내습성, 비자기 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.128" L x 0.063" W(3.25mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.71mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 25 | |
| 다른 이름 | HVF1206T5004FEBK | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HVF1206T5004FE | |
| 관련 링크 | HVF1206T, HVF1206T5004FE 데이터 시트, Ohmite 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38433ITR | 38.4MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38433ITR.pdf | |
![]() | RN202-1.5-02 | 1.6mH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 1.5A (Typ) DCR 100 mOhm (Typ) | RN202-1.5-02.pdf | |
![]() | RNMF14FTC160R | RES 160 OHM 1/4W 1% AXIAL | RNMF14FTC160R.pdf | |
![]() | CPR1075R00JE10 | RES 75 OHM 10W 5% RADIAL | CPR1075R00JE10.pdf | |
![]() | RC28F640J3-A120 | RC28F640J3-A120 INTEL SMD or Through Hole | RC28F640J3-A120.pdf | |
![]() | C2383O | C2383O ORIGINAL SMD or Through Hole | C2383O.pdf | |
![]() | LMV821DCKT | LMV821DCKT TI SMD or Through Hole | LMV821DCKT.pdf | |
![]() | 89097805 | 89097805 Molex SMD or Through Hole | 89097805.pdf | |
![]() | CD1005-B0245 | CD1005-B0245 Bourns SMD or Through Hole | CD1005-B0245.pdf | |
![]() | TC4081BE | TC4081BE TOS DIP | TC4081BE.pdf | |
![]() | DAC0805MC | DAC0805MC DATEL DIP | DAC0805MC.pdf | |
![]() | PMH010368384 | PMH010368384 Fairchild SMD or Through Hole | PMH010368384.pdf |