창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-267M3502-334MR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 267M3502-334MR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 267M3502-334MR | |
| 관련 링크 | 267M3502, 267M3502-334MR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06035C331JAT4A | 330pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035C331JAT4A.pdf | |
![]() | GRM2196S2A3R8CD01D | 3.8pF 100V 세라믹 커패시터 S2H 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2196S2A3R8CD01D.pdf | |
![]() | MMA1254KEG | Accelerometer Z Axis ±5g 50Hz 16-SOIC | MMA1254KEG.pdf | |
![]() | PALCG16V8H-5JC/5 | PALCG16V8H-5JC/5 AMD SMD or Through Hole | PALCG16V8H-5JC/5.pdf | |
![]() | 95040V6 | 95040V6 ST SOP8 | 95040V6.pdf | |
![]() | CD4001BM96(CD4001BP) | CD4001BM96(CD4001BP) TI/ SOIC14(3.9m) | CD4001BM96(CD4001BP).pdf | |
![]() | SSGM18 | SSGM18 ALPS SMD or Through Hole | SSGM18.pdf | |
![]() | BZ03001 | BZ03001 BULGIN SMD or Through Hole | BZ03001.pdf | |
![]() | ILC5061AM37X | ILC5061AM37X FAIRCHILD SMD or Through Hole | ILC5061AM37X.pdf | |
![]() | PID02048-3110 | PID02048-3110 ORIGINAL CDIP | PID02048-3110.pdf | |
![]() | K4S281632D-L75 | K4S281632D-L75 SAMSUNG TSOP54 | K4S281632D-L75.pdf | |
![]() | PJESDA5V6-4LCG | PJESDA5V6-4LCG PANJIT SOT-553 | PJESDA5V6-4LCG.pdf |