창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HVCB1206DTC100M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HVC Series Resistor Packaging Spec | |
제품 교육 모듈 | HVC High Voltage Chip Resistor Pulse Handling Resistor Solutions | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 설계/사양 | HVC Series Specifications Upgrade 01/Mar/2012 | |
PCN 포장 | HVC Series Part Marking 23/Jun/2010 | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | HVC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 100M | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 고전압, 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.030"(0.76mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | HVCB 1206 T2 100M 0.5% R HVCB1206T2100M0.5%R HVCB1206T2100M0.5%R-ND HVCB1206T2100MDR HVCB1206T2100MDR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HVCB1206DTC100M | |
관련 링크 | HVCB1206D, HVCB1206DTC100M 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 200NH1G-690 | FUSE SQ 200A 690VAC RECTANGULAR | 200NH1G-690.pdf | |
![]() | 02853.15MXRP | FUSE CERAMIC 3.15A 250VAC 5X20MM | 02853.15MXRP.pdf | |
![]() | CCP2E100TTE | CCP2E100TTE koac SMD or Through Hole | CCP2E100TTE.pdf | |
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![]() | A814AY-121K=P3 | A814AY-121K=P3 TOKO SMD | A814AY-121K=P3.pdf | |
![]() | YZ-MS150W-R | YZ-MS150W-R ORIGINAL SMD or Through Hole | YZ-MS150W-R.pdf | |
![]() | FDD7030BL_M | FDD7030BL_M FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDD7030BL_M.pdf | |
![]() | S74FCT244 | S74FCT244 QS SSOP20 | S74FCT244.pdf | |
![]() | 5332-26AGS | 5332-26AGS Molex SMD or Through Hole | 5332-26AGS.pdf | |
![]() | XER0X01/BN54S | XER0X01/BN54S ST DIP8 | XER0X01/BN54S.pdf |