창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AT91SAM7SE32 AU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AT91SAM7SE32 AU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AT91SAM7SE32 AU | |
관련 링크 | AT91SAM7S, AT91SAM7SE32 AU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 223K100K01L4 | 223K100K01L4 KEMET SMD or Through Hole | 223K100K01L4.pdf | |
![]() | lms-qf001 | lms-qf001 ORIGINAL SMD or Through Hole | lms-qf001.pdf | |
![]() | TLV320AIC23GQE | TLV320AIC23GQE TI BGA | TLV320AIC23GQE.pdf | |
![]() | W83667HG-A1 | W83667HG-A1 WINBOND QFP-128 | W83667HG-A1.pdf | |
![]() | LG56448-400 | LG56448-400 NOVRL 32 DIP | LG56448-400.pdf | |
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![]() | TC14L080AF-1247 | TC14L080AF-1247 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC14L080AF-1247.pdf | |
![]() | CBT3306D118 | CBT3306D118 NXPSEMI SMD or Through Hole | CBT3306D118.pdf | |
![]() | 08-70-0043 | 08-70-0043 MOLEXINC MOL | 08-70-0043.pdf | |
![]() | 2SB823. | 2SB823. NXP TO-220 | 2SB823..pdf | |
![]() | UP025CH221J-A-BZ | UP025CH221J-A-BZ TAIYO SMD or Through Hole | UP025CH221J-A-BZ.pdf |