창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HVCB0805JDD150M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HVC Series Resistor Packaging Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Pulse Handling Resistor Solutions | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| 주요제품 | HVC Series High Voltage Chip Resistors | |
| PCN 설계/사양 | HVC Series Specifications Upgrade 01/Mar/2012 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | HVC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 150M | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 고전압, 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.050" W(2.01mm x 1.27mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | HVCB0805JDD150MTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HVCB0805JDD150M | |
| 관련 링크 | HVCB0805J, HVCB0805JDD150M 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GCM0335C1E4R8CD03D | 4.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GCM0335C1E4R8CD03D.pdf | |
![]() | JCR-A-24R | FUSE CARTRIDGE NON STD | JCR-A-24R.pdf | |
![]() | PC9S08DZ60MLH | PC9S08DZ60MLH FREE SMD or Through Hole | PC9S08DZ60MLH.pdf | |
![]() | HZF3.6CPTR | HZF3.6CPTR HIT 1808 | HZF3.6CPTR.pdf | |
![]() | 2SK2018-01S-TB16RDPB | 2SK2018-01S-TB16RDPB FUJT SOT-252 | 2SK2018-01S-TB16RDPB.pdf | |
![]() | BC33825 | BC33825 FAILCHILD TO-92 | BC33825.pdf | |
![]() | 4.7X-DZ4.7X-TA/4.7X | 4.7X-DZ4.7X-TA/4.7X TOSHIBA SOT-23 | 4.7X-DZ4.7X-TA/4.7X.pdf | |
![]() | F3F2PR | F3F2PR ANADIGI QFN | F3F2PR.pdf | |
![]() | PH01-08-DS-SN | PH01-08-DS-SN ORIGINAL SMD or Through Hole | PH01-08-DS-SN.pdf | |
![]() | LW A673-P1S1-5K8L-0-10-R33-Z | LW A673-P1S1-5K8L-0-10-R33-Z Osram LED | LW A673-P1S1-5K8L-0-10-R33-Z.pdf | |
![]() | 300812 | 300812 SCC SMD or Through Hole | 300812.pdf |