창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-300812 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 300812 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 300812 | |
| 관련 링크 | 300, 300812 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC1206MKX7R8BB105 | 1µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206MKX7R8BB105.pdf | |
![]() | GRM0335C1HR10BD01D | 0.10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1HR10BD01D.pdf | |
![]() | C921U561KYYDCAWL40 | 560pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C921U561KYYDCAWL40.pdf | |
![]() | EPC2104ENG | TRANS GAN 2N-CH 100V BUMPED DIE | EPC2104ENG.pdf | |
![]() | CAT25320HU3IGT3C | CAT25320HU3IGT3C ON-SEMISCG DIPSOP | CAT25320HU3IGT3C.pdf | |
![]() | 98DX-BDL-QG0549/ | 98DX-BDL-QG0549/ M BGA | 98DX-BDL-QG0549/.pdf | |
![]() | AA16555 | AA16555 ORIGINAL TSSOP16 | AA16555.pdf | |
![]() | S25FL256P0XMFI001 | S25FL256P0XMFI001 SPANSION SOP16 | S25FL256P0XMFI001.pdf | |
![]() | BUF06704AIPWRG4P | BUF06704AIPWRG4P TI BUF06704AIPWP | BUF06704AIPWRG4P.pdf | |
![]() | SS-5-T3.15A | SS-5-T3.15A COOPER DIP | SS-5-T3.15A.pdf | |
![]() | 2SC4098/AP | 2SC4098/AP ROHM SOT-323 | 2SC4098/AP.pdf | |
![]() | UPW2D471MR | UPW2D471MR NICHICON DIP | UPW2D471MR.pdf |