창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HVCB0603FKL100K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HVC Series Resistor Packaging Spec | |
제품 교육 모듈 | HVC High Voltage Chip Resistor Pulse Handling Resistor Solutions | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 설계/사양 | HVC Series Specifications Upgrade 01/Mar/2012 | |
PCN 포장 | HVC Series Part Marking 23/Jun/2010 | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | HVC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 100k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.06W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 고전압, 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.79mm) | |
높이 | 0.020"(0.51mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | HVCB 0603 T0 100K 1% I HVCB0603T0100K1%I HVCB0603T0100K1%I-ND HVCB0603T0100KFI HVCB0603T0100KFI-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HVCB0603FKL100K | |
관련 링크 | HVCB0603F, HVCB0603FKL100K 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D1R8BXAAP | 1.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R8BXAAP.pdf | |
![]() | 0673.500DRT4P | FUSE GLASS 500MA 250VAC AXIAL | 0673.500DRT4P.pdf | |
![]() | LBS7030-470MT | LBS7030-470MT FH SMD or Through Hole | LBS7030-470MT.pdf | |
![]() | KM3502 | KM3502 ORIGINAL DIP | KM3502.pdf | |
![]() | ADC0844CCNNOPB | ADC0844CCNNOPB NSC 18TUBEDIP20 | ADC0844CCNNOPB.pdf | |
![]() | LFQJ. | LFQJ. LINEAR QFN | LFQJ..pdf | |
![]() | LT1819IS8 | LT1819IS8 LT SMD or Through Hole | LT1819IS8.pdf | |
![]() | EBK | EBK INTERSIL DFN-8 | EBK.pdf | |
![]() | SN74LS14AP | SN74LS14AP TI DIP-14 | SN74LS14AP.pdf | |
![]() | MM1468XD | MM1468XD MITSUMI 8DIP | MM1468XD.pdf | |
![]() | GRM40CK020C50-500 | GRM40CK020C50-500 MURATA SOD-323 | GRM40CK020C50-500.pdf |