창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1N4683TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1N4683TA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-35 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1N4683TA | |
| 관련 링크 | 1N46, 1N4683TA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC233629021 | 0.022µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC233629021.pdf | |
| 293D336X0004B2TE3 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 4V 1411 (3528 Metric) 2 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | 293D336X0004B2TE3.pdf | ||
![]() | PAII | PAII ORIGINAL SOT23-5 | PAII.pdf | |
![]() | TC203E0450AF-03 | TC203E0450AF-03 TOSHIBA QFP | TC203E0450AF-03.pdf | |
![]() | DS-XPA-10K | DS-XPA-10K Xilinx SMD or Through Hole | DS-XPA-10K.pdf | |
![]() | PA106-1 | PA106-1 JICHI 1019SOP | PA106-1.pdf | |
![]() | K522H1HACA-A060 | K522H1HACA-A060 SAMSUNG BGA | K522H1HACA-A060.pdf | |
![]() | M78D56 | M78D56 MIT N A | M78D56.pdf | |
![]() | 25JGV330M10*10.5 | 25JGV330M10*10.5 RUBYCON SMD | 25JGV330M10*10.5.pdf | |
![]() | TL372IDRG4 | TL372IDRG4 TI SOP-8 | TL372IDRG4.pdf | |
![]() | 1S986 | 1S986 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1S986.pdf |