창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HV5606 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HV5606 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC44 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HV5606 | |
관련 링크 | HV5, HV5606 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | JMK212BJ106MD-T | 10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | JMK212BJ106MD-T.pdf | |
![]() | 1210YG334ZAT2A | 0.33µF 16V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 1210YG334ZAT2A.pdf | |
![]() | GRM1556R1H9R1DZ01D | 9.1pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556R1H9R1DZ01D.pdf | |
![]() | 0676.050DRT4 | FUSE CERAMIC 50MA 250VAC AXIAL | 0676.050DRT4.pdf | |
![]() | IHLP2525BDER8R2M01 | 8.2µH Shielded Molded Inductor 3A 106 mOhm Max Nonstandard | IHLP2525BDER8R2M01.pdf | |
![]() | TE300B10RJ | RES CHAS MNT 10 OHM 5% 300W | TE300B10RJ.pdf | |
![]() | ERJ-2BSFR10X | RES SMD 0.1 OHM 1% 1/6W 0402 | ERJ-2BSFR10X.pdf | |
![]() | EDP2570 | EDP2570 FSC TO-220 | EDP2570.pdf | |
![]() | K9LCG08U1M-LCB0000 | K9LCG08U1M-LCB0000 ORIGINAL SMD or Through Hole | K9LCG08U1M-LCB0000.pdf | |
![]() | 01L4476 | 01L4476 IBM BGA | 01L4476.pdf | |
![]() | YMU783B-WZE8 | YMU783B-WZE8 YAMAHA BGA | YMU783B-WZE8.pdf | |
![]() | K7M161825M-HI90 | K7M161825M-HI90 NS NULL | K7M161825M-HI90.pdf |