창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D2R1CLXAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.1pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D2R1CLXAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D2R, VJ0805D2R1CLXAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AR0402FR-0710RL | RES SMD 10 OHM 1% 1/16W 0402 | AR0402FR-0710RL.pdf | |
![]() | TRR10EZPJ121 | RES SMD 120 OHM 5% 1/8W 0805 | TRR10EZPJ121.pdf | |
![]() | CY22050KFZXC | CY22050KFZXC CYPRESS SMD or Through Hole | CY22050KFZXC.pdf | |
![]() | PEB22720E V1.4 | PEB22720E V1.4 INFINEON BGA | PEB22720E V1.4.pdf | |
![]() | SMBZ1441LT3 | SMBZ1441LT3 ON SOT-23 | SMBZ1441LT3.pdf | |
![]() | C3225X5R1E106K | C3225X5R1E106K TDK SMD or Through Hole | C3225X5R1E106K.pdf | |
![]() | LM1-NPP1-01-N1 | LM1-NPP1-01-N1 CREE ROHS | LM1-NPP1-01-N1.pdf | |
![]() | KF458V | KF458V KEC SMD or Through Hole | KF458V.pdf | |
![]() | TM9919 | TM9919 Techwell SMD or Through Hole | TM9919.pdf | |
![]() | XC6VSX475T-2FFG1759CES | XC6VSX475T-2FFG1759CES xilinx BGA | XC6VSX475T-2FFG1759CES.pdf | |
![]() | CI201210-R18J | CI201210-R18J BOURNS SMD | CI201210-R18J.pdf | |
![]() | X5048S8I-4.5A | X5048S8I-4.5A NA NA | X5048S8I-4.5A.pdf |