창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HUFA76409D3ST | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HUFA76409D3, HUFA76409D3ST | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101, UltraFET™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 18A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 63m옴 @ 18A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 15nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 485pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 49W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | D-Pak | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | HUFA76409D3ST-ND HUFA76409D3STTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HUFA76409D3ST | |
| 관련 링크 | HUFA764, HUFA76409D3ST 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 445W31C27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 16pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W31C27M00000.pdf | |
![]() | SIT2001BI-S3-33E-50.000000E | OSC XO 3.3V 50MHZ | SIT2001BI-S3-33E-50.000000E.pdf | |
![]() | SIT3807AC-D2-33EE-24.576000Y | OSC XO 3.3V 24.576MHZ OE | SIT3807AC-D2-33EE-24.576000Y.pdf | |
![]() | KIA78L15-RTF/P | KIA78L15-RTF/P KEC SMD or Through Hole | KIA78L15-RTF/P.pdf | |
![]() | 450V100UF 22*30 | 450V100UF 22*30 ORIGINAL SMD or Through Hole | 450V100UF 22*30.pdf | |
![]() | X80072Q20I | X80072Q20I XICOR BGA | X80072Q20I.pdf | |
![]() | 1N5097 | 1N5097 MICROSEMI SMD | 1N5097.pdf | |
![]() | SP708TE/CN | SP708TE/CN SIPEX SOP-8 | SP708TE/CN.pdf | |
![]() | PBL387-10/1R1A | PBL387-10/1R1A ERICSSON PLCC28 | PBL387-10/1R1A.pdf | |
![]() | HD64F2325VTE25V | HD64F2325VTE25V HIT SMD or Through Hole | HD64F2325VTE25V.pdf | |
![]() | HP32E271MRY | HP32E271MRY HITACHI DIP | HP32E271MRY.pdf | |
![]() | VA87-0174-001/17 | VA87-0174-001/17 o SMD or Through Hole | VA87-0174-001/17.pdf |