창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA5503 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA5503 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-251-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA5503 | |
| 관련 링크 | LA5, LA5503 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1537R-30G | 5.6µH Unshielded Molded Inductor 565mA 320 mOhm Max Axial | 1537R-30G.pdf | |
![]() | CT-L50AC08-IM-BB-A2 | CT-L50AC08-IM-BB-A2 CENTILLIUM QFP128 | CT-L50AC08-IM-BB-A2.pdf | |
![]() | A6102D-R | A6102D-R FPE SMD or Through Hole | A6102D-R.pdf | |
![]() | 74F283DR | 74F283DR TI SOP16 | 74F283DR.pdf | |
![]() | CMT2T1RJ | CMT2T1RJ KOA 4W-1R | CMT2T1RJ.pdf | |
![]() | UPB2148D-B | UPB2148D-B NEC DIP | UPB2148D-B.pdf | |
![]() | REF200AU/2K5G4 | REF200AU/2K5G4 TI/BB SMD or Through Hole | REF200AU/2K5G4.pdf | |
![]() | 75.83650MHZ | 75.83650MHZ KSS DIP- | 75.83650MHZ.pdf | |
![]() | 215RCJALA11F(RV351 PRO) | 215RCJALA11F(RV351 PRO) ATI BGA | 215RCJALA11F(RV351 PRO).pdf | |
![]() | K4N56163QF-ZC30 | K4N56163QF-ZC30 SAMSUNG BGA | K4N56163QF-ZC30.pdf | |
![]() | BL509-11G31-TAH0 | BL509-11G31-TAH0 SCG- SMD or Through Hole | BL509-11G31-TAH0.pdf | |
![]() | MM70C97J | MM70C97J NSC CDIP | MM70C97J.pdf |