창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HUF75925P3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HUF75925P3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HUF75925P3 | |
관련 링크 | HUF759, HUF75925P3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F480X2AKR | 48MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F480X2AKR.pdf | ||
416F271XXCTT | 27.12MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271XXCTT.pdf | ||
CMF5527K000BHBF | RES 27K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5527K000BHBF.pdf | ||
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15G4147 | 15G4147 PHILIPS SOT-263 | 15G4147.pdf | ||
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MSP430F5419AIPZR | MSP430F5419AIPZR TI-CON SMD or Through Hole | MSP430F5419AIPZR.pdf | ||
SCC2681 | SCC2681 NXP SMD or Through Hole | SCC2681.pdf |