창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HT12E(18DIP) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HT12E(18DIP) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HT12E(18DIP) | |
관련 링크 | HT12E(1, HT12E(18DIP) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0402ZA8R2JAT2A | 8.2pF 10V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 0402ZA8R2JAT2A.pdf | |
![]() | RP73D1J1K21BTG | RES SMD 1.21KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J1K21BTG.pdf | |
![]() | MMF335028 | WK-09-250RA-350/W STRAIN GAGES ( | MMF335028.pdf | |
![]() | 83-1R | 83-1R AMPHENOL/WSI SMD or Through Hole | 83-1R.pdf | |
![]() | UPB63020RK-E07-93 | UPB63020RK-E07-93 NEC FPGA | UPB63020RK-E07-93.pdf | |
![]() | 22CV10P-25Z | 22CV10P-25Z AMI DIP | 22CV10P-25Z.pdf | |
![]() | ha2-1826-8 | ha2-1826-8 HARRIS NULL | ha2-1826-8.pdf | |
![]() | MAX8792ETD+T | MAX8792ETD+T MAXIM TDFN-14 | MAX8792ETD+T.pdf | |
![]() | MP939 | MP939 MOT TO-3 | MP939.pdf | |
![]() | BQ29330/BQ20Z70 | BQ29330/BQ20Z70 TI SOP | BQ29330/BQ20Z70.pdf | |
![]() | MTA85812-04I/SS | MTA85812-04I/SS MICROCHIP SSOP | MTA85812-04I/SS.pdf | |
![]() | 74LVCH32244AEC/G | 74LVCH32244AEC/G NXP SMD or Through Hole | 74LVCH32244AEC/G.pdf |