창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XBDROY-00-0000-000000K09 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XLamp XB-D LEDs Datasheet XB-D Soldering & Handling XB Family LEDs Binning & Labeling | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 색상 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XB-D | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 청색 | |
| 파장 | 458nm(453nm ~ 463nm) | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 3.1V | |
| 전류 - 최대 | 1A | |
| 플럭스 @ 전류/온도 - 테스트 | 488mW (475mW ~ 500mW) | |
| 온도 - 테스트 | 25°C | |
| 시야각 | 135° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | - | |
| 패키지의 열 저항 | 6.5°C/W | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XBDROY-00-0000-000000K09 | |
| 관련 링크 | XBDROY-00-0000, XBDROY-00-0000-000000K09 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RN73C1J3K01BTG | RES SMD 3.01KOHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J3K01BTG.pdf | |
![]() | 4-146509-0 | 4-146509-0 AMP con | 4-146509-0.pdf | |
![]() | 2SD1864-Q | 2SD1864-Q ROHM DIP-3 | 2SD1864-Q.pdf | |
![]() | 24LC128-I/MS | 24LC128-I/MS MICROCHIP MSOP-8 | 24LC128-I/MS.pdf | |
![]() | K7692 | K7692 ORIGINAL TO-3P | K7692.pdf | |
![]() | SRF6S19140H | SRF6S19140H FREESCALE SMD or Through Hole | SRF6S19140H.pdf | |
![]() | PW6045T 470M | PW6045T 470M ORIGINAL SMD or Through Hole | PW6045T 470M.pdf | |
![]() | HD74AC02RP | HD74AC02RP RENESAS SOP | HD74AC02RP.pdf | |
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![]() | DS1556-70IND | DS1556-70IND DALLAS SMD or Through Hole | DS1556-70IND.pdf | |
![]() | LT963A | LT963A LT SOP8 | LT963A.pdf | |
![]() | MAX3737EGJ | MAX3737EGJ MaximIntegratedP SMD or Through Hole | MAX3737EGJ.pdf |