창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HT-F194USD5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HT-F194USD5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HT-F194USD5 | |
| 관련 링크 | HT-F19, HT-F194USD5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CKG45KX7R2J104M290JH | 0.10µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 비표준 SMD 0.197" L x 0.138" W(5.00mm x 3.50mm) | CKG45KX7R2J104M290JH.pdf | |
![]() | CP00056K800KB14 | RES 6.8K OHM 5W 10% AXIAL | CP00056K800KB14.pdf | |
![]() | TCD137D | TCD137D TOSHIBA DIP | TCD137D.pdf | |
![]() | MB89537APF-G-502-BNDE1 | MB89537APF-G-502-BNDE1 FUJITSU QFP64 | MB89537APF-G-502-BNDE1.pdf | |
![]() | BOS S-T01 | BOS S-T01 BALLUFF SMD or Through Hole | BOS S-T01.pdf | |
![]() | HDSP-U213 | HDSP-U213 AVAGOTechnologies 8.0x4.0 | HDSP-U213.pdf | |
![]() | LFL181G43TC1A195 | LFL181G43TC1A195 MURATA SMD or Through Hole | LFL181G43TC1A195.pdf | |
![]() | 1N6299ARL4 | 1N6299ARL4 ONS Call | 1N6299ARL4.pdf | |
![]() | CXD1180AQ | CXD1180AQ SONY QFP | CXD1180AQ.pdf | |
![]() | 12084945 | 12084945 Delphi SMD or Through Hole | 12084945.pdf | |
![]() | 2SK3575-S | 2SK3575-S NEC TO-262 | 2SK3575-S.pdf |