창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HSPI1608-330M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HSPI1608-330M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HSPI1608-330M | |
관련 링크 | HSPI160, HSPI1608-330M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MAL215056331E3 | 330µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 4000 Hrs @ 105°C | MAL215056331E3.pdf | ||
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HCM497680000AGJT | 7.68MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM497680000AGJT.pdf | ||
NJM6402BM | NJM6402BM JRC SOP | NJM6402BM.pdf | ||
UPD6355G | UPD6355G NEC 7.2 28 | UPD6355G.pdf | ||
SCD150-40-1RB | SCD150-40-1RB AVX SMD or Through Hole | SCD150-40-1RB.pdf | ||
S560-6600-40 | S560-6600-40 BEL SMD or Through Hole | S560-6600-40.pdf | ||
SPA2000-0.015-AC-58 | SPA2000-0.015-AC-58 BERGQUIST SMD or Through Hole | SPA2000-0.015-AC-58.pdf | ||
KT18B-DCW28B19.2MT | KT18B-DCW28B19.2MT KYOCERA SMD | KT18B-DCW28B19.2MT.pdf | ||
PIC16F1827-I/P | PIC16F1827-I/P MICROCHIP DIP | PIC16F1827-I/P.pdf | ||
ZD1502 | ZD1502 PH TO-92 | ZD1502.pdf | ||
UA6548 | UA6548 UMC DIP | UA6548.pdf |